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IEEE Computer Architecture Letters

IEEE Computer Architecture Letters SCIE

IEEE計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)快報(bào)

1556-6056

工程技術(shù)

No

IEEE COMPUT ARCHIT L

0

41

UNITED STATES

https://www.ieee.org/membership-catalog/productdetail/showProductDetailPage.html?product=PER205-EPC&refProd

>12周,或約稿審稿時(shí)間

4區(qū)中科院分區(qū)

容易平均錄用比例

1.149影響因子

計(jì)算機(jī):硬件小學(xué)科

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中文簡(jiǎn)介

IEEE計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)是一個(gè)嚴(yán)格經(jīng)過(guò)同行評(píng)審的論壇,用于發(fā)布在單處理器和多處理器計(jì)算機(jī)系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)、微體系結(jié)構(gòu)、工作負(fù)載特性、性能評(píng)估和仿真技術(shù)以及功耗感知計(jì)算等領(lǐng)域的早期、高影響的結(jié)果。歡迎提交任何有關(guān)電腦架構(gòu)的專題,特別是但不限于:微處理器和多處理器系統(tǒng)、微體系結(jié)構(gòu)和ILP處理器、工作負(fù)載特性、性能評(píng)估和仿真技術(shù)、編譯器-硬件和操作系統(tǒng)-硬件交互、互連體系結(jié)構(gòu)、內(nèi)存和緩存系統(tǒng)、體系結(jié)構(gòu)級(jí)別的電源和熱問(wèn)題、I/O體系結(jié)構(gòu)和技術(shù)、對(duì)以前發(fā)布的結(jié)果的獨(dú)立驗(yàn)證、不成功技術(shù)的分析、特定于領(lǐng)域的處理器體系結(jié)構(gòu)(例如,嵌入式、圖形、網(wǎng)絡(luò)等)、實(shí)時(shí)和高可用性體系結(jié)構(gòu)、可重構(gòu)系統(tǒng)。LCA是一個(gè)半年度論壇,以簡(jiǎn)短的、批判性參考的技術(shù)論文的形式快速發(fā)布新的、高質(zhì)量的想法。我們將繼續(xù)接受投稿,并將立即在IEEE數(shù)字圖書(shū)館和下一期印刷版上發(fā)表已被接受的信件。計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)技術(shù)委員會(huì)的成員將因成為成員而受益于印刷版。作者應(yīng)通過(guò)學(xué)術(shù)論文投稿。

英文簡(jiǎn)介

IEEE Computer Architecture Letters is a rigorously peer-reviewed forum for publishing early, high-impact results in the areas of uni- and multiprocessor computer systems, computer architecture, microarchitecture, workload characterization, performance evaluation and simulation techniques, and power-aware computing. Submissions are welcomed on any topic in computer architecture, especially but not limited to: microprocessor and multiprocessor systems, microarchitecture and ILP processors, workload characterization, performance evaluation and simulation techniques, compiler-hardware and operating system-hardware interactions, interconnect architectures, memory and cache systems, power and thermal issues at the architecture level, I/O architectures and techniques, independent validation of previously published results, analysis of unsuccessful techniques, domain-specific processor architectures (e.g., embedded, graphics, network, etc.), real-time and high-availability architectures, reconfigurable systems.LCA is a semi-annual forum for fast publication of new, high-quality ideas in the form of short, critically refereed, technical papers. Submissions are accepted on a continuing basis, and accepted letters will be published immediately in the IEEE Digital Library and in the next available print issue. Members of the Technical Committee on Computer Architecture will receive the print issue as a benefit of being a member. Authors should submit their manuscript through ScholarOne Manuscripts.

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2021年12月最新升級(jí)版)

大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
計(jì)算機(jī)科學(xué) 3區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 3區(qū)

JCR分區(qū)

JCR分區(qū)等級(jí) JCR所屬學(xué)科 分區(qū) 影響因子
Q3 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE Q3 2.118

CiteScore數(shù)值

CiteScore SJR SNIP 學(xué)科類別 分區(qū) 排名 百分位
4.40 0.716 0.908 大類:Computer Science 小類:Hardware and Architecture Q2 65 / 167

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1:APPLIED THERMAL ENGINEERING 所屬分區(qū):2區(qū) 是否OA:OA期刊 通訊地址:PERGAMON-ELSEVIER SCIENCE LTD, THE BOULEVARD, LANGFORD LANE, KIDLINGTON,
有關(guān)化學(xué)方向的期刊被sci收錄的可謂是不在少數(shù)的,而要說(shuō)在選刊上想要更容易被接收,且好投的,那么就需要根據(jù)自身
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影響因子趨勢(shì)圖

H-index

影響因子 h-index Gold OA文章占比 研究類文章占比 OA開(kāi)放訪問(wèn) 平均審稿速度
2.118 31 7.75% 100.00% 未開(kāi)放 >12周,或約稿

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ACM Transactions on Embedded Computing Systems 工程技術(shù) 計(jì)算機(jī):硬件 1.368 N/A 1539-9087
Advances in Computers 工程技術(shù) 計(jì)算機(jī):硬件 1.135 N/A 0065-2458
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工程師評(píng)職稱也是需要發(fā)表論文的,其對(duì)于期刊的選擇也就尤為重要了,目前所評(píng)職稱級(jí)別越高,其對(duì)于工程技術(shù)方向的s...
最新公布的國(guó)際期刊預(yù)警名單中,涉及到了不少領(lǐng)域方向,其中工程技術(shù)類相對(duì)不在少數(shù)。所以有作者問(wèn)的 2023最新工程...
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山東省安全工程技術(shù)專業(yè)高級(jí)職稱評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)條件(試行) 第一章 總 則 第一條 為貫徹落實(shí)國(guó)家、省關(guān)于深化職稱制度改革的...
工程技術(shù)這一領(lǐng)域一直是一大熱門(mén)方向的,由于涉及范圍之廣泛,有著眾多的相關(guān)作者且有發(fā)文需求的,因此 最新公布的...

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