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JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING

JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING SCIE

電子封裝雜志

1043-7398

工程技術(shù)

Quarterly

No

1528-9044

J ELECTRON PACKAGING

47

UNITED STATES

http://electronicpackaging.asmedigitalcollection.asme.org/journal.aspx

>12周,或約稿審稿時間

4區(qū)中科院分區(qū)

容易平均錄用比例

1.99影響因子

工程:電子與電氣小學(xué)科

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SCI三劍客

中文簡介

電子包裝雜志發(fā)表論文,使用實驗和理論(分析和計算機(jī)輔助)的方法、方法和技術(shù)來解決和解決在電子和光子學(xué)組件、設(shè)備和系統(tǒng)的分析、設(shè)計、制造、測試和操作中遇到的各種機(jī)械、材料和可靠性問題。

https://journaltool.asme.org/home/JournalDescriptions.cfm?JournalID=5&Journal=EP

英文簡介

The Journal of Electronic Packaging publishes papers that use experimental and theoretical (analytical and computer-aided) methods, approaches, and techniques to address and solve various mechanical, materials, and reliability problems encountered in the analysis, design, manufacturing, testing, and operation of electronic and photonics components, devices, and systems.

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2021年12月最新升級版)

大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程:機(jī)械 4區(qū) 4區(qū)

JCR分區(qū)

JCR分區(qū)等級 JCR所屬學(xué)科 分區(qū) 影響因子
Q3 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC Q3 1.931
ENGINEERING, MECHANICAL Q3

CiteScore數(shù)值

CiteScore SJR SNIP 學(xué)科類別 分區(qū) 排名 百分位
3.70 0.493 0.861 大類:Engineering 小類:Mechanics of Materials Q2 145 / 384

62%

大類:Engineering 小類:Electrical and Electronic Engineering Q2 284 / 708

59%

大類:Engineering 小類:Computer Science Applications Q2 307 / 747

58%

大類:Engineering 小類:Electronic, Optical and Magnetic Materials Q2 122 / 259

53%

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H-index

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1.931 46 1.18% 90.57% 未開放 >12周,或約稿

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