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CMC-Computers Materials & Continua

CMC-Computers Materials & Continua SCIE

CMC-計算機、材料和康體佳

1546-2218

工程技術

Quarterly

No

1546-2226

CMC-COMPUT MATER CON

19

UNITED STATES

http://www.techscience.com/cmc/

較慢,6-12周審稿時間

3區(qū)中科院分區(qū)

容易平均錄用比例

3.024影響因子

工程:綜合小學科

月期刊平臺服務過的文章錄用時間為1-3個月,依據(jù)20年經(jīng)驗,經(jīng)月期刊專家預審通過后的文章,投稿通過率100%以上!
SCI三劍客

中文簡介

cmc的目的是吸引美國、歐洲、亞洲和世界上所有其他國家的精英研究機構做出最好的科學貢獻。任命了四位杰出的主編。cmc是《cmes:工程與科學中的計算機建?!返呐涮灼诳?。當cmes發(fā)表對更廣泛的讀者具有根本意義的原始學術文章時,cmc則在新興工程和科學研究學科的選定主題領域發(fā)表較短的原始興趣文章。該期刊的范圍包括以下主題:計算機建模和模擬;工程結構和功能材料的分析和合成;生物材料;智能材料和結構;固體和流體力學;微型機電系統(tǒng);納米機電系統(tǒng);納米微宏觀級耦合建模;納米結構復合材料;生物系統(tǒng)的化學力學工程;以及這些科學和技術在經(jīng)濟增長過程和產(chǎn)品開發(fā)中的應用等。

http://submission.techscience.com/cmc/login.asp

英文簡介

The aim of CMC is to attract the best scientific contributions from the elite research institutions in the USA, Europe, Asia, and all other countries of the world. Four extraordinarily distinguished Editors-in-Chief have been appointed. CMC is a companion journal to "CMES: Computer Modeling in Engineering & Sciences". While CMES publishes original scholarly articles of fundamental interest to a much broader audience, CMC publishes shorter original articles of interest in selected topical areas in emerging engineering & science research disciplines. The scope of the journal is covered by the topics: computer modeling & simulation; analysis and synthesis of engineered structural and functional materials; biomaterials; smart materials and structures; solid and fluid mechanics; micro-electromechanical systems; nano-electromechanical systems; nano-micro-macro-level coupled modeling; nano-structured composites; chemomechanical engineering in biosystems; and application of these sciences and technologies in process-and-product development for economic growth, etc.

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2021年12月最新升級版)

大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
計算機科學 3區(qū) COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 計算機:信息系統(tǒng) MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學:綜合 3區(qū) 3區(qū)

JCR分區(qū)

JCR分區(qū)等級 JCR所屬學科 分區(qū) 影響因子
Q2 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY Q2 3.86
COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS Q2

CiteScore數(shù)值

CiteScore SJR SNIP 學科類別 分區(qū) 排名 百分位
4.90 0.666 1.277 大類:Mathematics 小類:Modeling and Simulation Q1 63 / 303

79%

大類:Mathematics 小類:Mechanics of Materials Q2 101 / 384

73%

大類:Mathematics 小類:Computer Science Applications Q2 216 / 747

71%

大類:Mathematics 小類:Electrical and Electronic Engineering Q2 205 / 708

71%

大類:Mathematics 小類:Biomaterials Q3 57 / 112

49%

SCI服務流程
服務流程
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影響因子趨勢圖

H-index

影響因子 h-index Gold OA文章占比 研究類文章占比 OA開放訪問 平均審稿速度
3.86 27 95.33% 99.24% 未開放 較慢,6-12周

自引率趨勢圖

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