【雜志簡介】

　　《印制電路信息》以介紹交流印制電路行業(yè)的新工藝、新技術(shù)、新設(shè)備、新材料及科技信息為主，集專業(yè)、技術(shù)、信息于一體，展現(xiàn)PCB行業(yè)的發(fā)展動態(tài)，為PCB行業(yè)同仁提供一個技術(shù)與信息交流的窗口。

　　【辦刊宗旨】

　　遵循改革開放政策，堅持為我國印制電路的科研生產(chǎn)服務(wù)，為企、事業(yè)單位服務(wù)，為從事印制電路事業(yè)的工程技術(shù)等有關(guān)人員提供一個公布新的科技成就，傳播科技 信息，交流學(xué)術(shù)思想，交流經(jīng)驗，相互學(xué)習(xí)的園地，報道和傳遞國內(nèi)外印制電路行業(yè)的動態(tài)和信息，介紹印制電路的科技新成果，新產(chǎn)品和發(fā)展趨勢，促進科技成果 商品化、產(chǎn)業(yè)化，為發(fā)展我國印制電路行業(yè)服務(wù)。

　　【讀者對象】

　　國內(nèi)外行業(yè)中廣大的工程技術(shù)人員，企業(yè)的廠長、經(jīng)理、高等院校的師生;研究所的科研人員等。

　　【收錄情況】

　　國家新聞出版總署收錄

　　中國知網(wǎng)、萬方數(shù)據(jù)—數(shù)字化期刊群、維普資訊科技期刊數(shù)據(jù)庫收錄期刊。

　　【欄目設(shè)置】

　　主要版塊欄目：綜述與評論、HDI/BUM板、銅箔與基材、質(zhì)量與標(biāo)準(zhǔn)化、環(huán)境與保護、CAD與CAM、檢驗與測試、規(guī)范與標(biāo)準(zhǔn)等。

　　2014年04期目錄參考：

　　50mm/50mm精細(xì)線路制作探討 孟昭光，冉彥祥，葉志，MENG Zhao-guang，RAN Yan-xiang，YE Zhi

　　引起阻焊膜色差的關(guān)鍵因素分析 曾娟娟，陳黎陽，喬書曉，ZENG Juan-juan，CHEN Li-yang，QIAO Shu-xiao

　　干膜法在選擇性樹脂塞孔工藝中的應(yīng)用研究 葉非華，楊烈文，劉攀，YE Fei-hua，YANG Lie-wen，LIU Pan

　　堿蝕流程精細(xì)線路板件線寬補償規(guī)則的改善研究 林偉娜，LIN Wei-na

　　補蝕系統(tǒng)改善蝕刻均勻性的研究 貝俊濤，BEI Jun-tao

　　高頻盲埋孔板填膠能力研究 汪曉煒，師博，董浩彬，WANG Xiao-wei，SHI Bo，DONG Hao-bin

　　復(fù)眼式UV-LED面光源的曝光機平行光系統(tǒng) 閔秀紅，MIN Xiu-hong

　　不同電流密度對直流電鍍填盲孔的影響研究 張劍如，ZHANG Jian-ru

　　密集孔PCB板電鍍參數(shù)探討 韋國光，王根長，楊海波，姚國慶，WEI Guo-guang，WANG Gen-chang，YANG Hai-bo，YAO Guo-qing

　　化學(xué)銀剝離問題探究及改善 羅喜生，張建，邢玉偉，LUO Xi-sheng，ZHANG Jian，XING Yu-wei

　　插頭鍍金線鍍層厚度計算模型研究 高來華，陳海燕，GAO Lai-hua，CHEN Hai-yan

　　錫銅鎳無鉛熱風(fēng)整平產(chǎn)品回流焊后焊盤變色的研究與解決 張秋榮，顧湧，徐歡，李楠，ZHANG Qiu-rong，GU Yong，XU Huan，LI Nan

　　研究新型震動在線檢測警報系統(tǒng)對孔內(nèi)無銅的改善 林偉東，LIN Wei-dong

　　疊層結(jié)構(gòu)對高速板材PCB可靠性影響研究 唐海波，萬里鵬，吳爽，任堯儒，TANG Hai-bo，WAN Li-peng，WU Shuang，REN Yao-ru

　　一種基于焊點形態(tài)的可焊性分析方法 張智暢，ZHANG Zhi-chang

　　研究生論文發(fā)表刊物投稿格式：聚乙二醇分子量對微孔鍍銅的影響

　　摘　要：聚乙二醇PEG分子量在微盲孔板填充銅電鍍的影響是采用光學(xué)顯微鏡的橫斷面圖像證明的。采用恒電流測量不同分子量的PEG在電鍍銅的電化學(xué) 行為。在過量的CL-下,PEG表面覆蓋在銅表面的吸附是通過用掃描電子顯微鏡觀察Cu沉淀物的大小和分布。隨著PEG分子量的增加，當(dāng)PEG分子量范圍 從6000-8000。只有PEG的分子量超過2000可以有效地使陰極極化,從而誘導(dǎo)雙磺丙二硫在銅的催化作用下沉積，使抑制劑和加速劑協(xié)同互動對微盲 孔板填充。

　　關(guān)鍵詞：研究生論文發(fā)表刊物,聚乙二醇,電鍍銅,分子量

　　這種特殊的填充行為的銅電沉積是第一個用于制造半導(dǎo)體劑件的雙鑲嵌工藝。以滿足要求，鍍液必須包含至少兩個特定的有機添加劑。一個被稱為抑制劑，它是 由PEG，氯離子;另一種是所謂的加速劑，它通常有一個巰基如3 -巰基-1 -丙磺酸鹽或SPS 官能團以提高銅沉積。根據(jù)超級填充機制提出了在以前的工作中，抑制和加速劑之間的協(xié)同作用。主要對孔表面的抑制作用，而主要是在通過底部的加速功能;甚至 加速劑可以積累在通過底部的銅電解質(zhì)界面。它已被證明的抑制和加速劑之間發(fā)生競爭吸附在銅表面。然而，競爭吸附的支配與一定的物理因素，如幾何位置周圍的 特征和鍍液的強制對流等有關(guān)。

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