機械制造文摘·焊接分冊由機械科學(xué)研究院哈爾濱焊接研究所主辦，為我國焊接學(xué)科唯一的中文檢索類刊物，主要取材于國內(nèi)外焊接專業(yè)及其相關(guān)學(xué)科期刊中有關(guān)焊接方面的文獻，為我國從事焊接專業(yè)的工程技術(shù)人員、科研人員與教學(xué)人員提供最新成果信息，解決生產(chǎn)、科研及教學(xué)中遇到的難題“全、便、快”地提供線索情報。

　　【收錄情況】

　　國家新聞出版總署收錄

　　中國知網(wǎng)、萬方數(shù)據(jù)—數(shù)字化期刊群、維普資訊科技期刊數(shù)據(jù)庫收錄期刊。

　　【欄目設(shè)置】

　　主要欄目：行業(yè)聚焦、海外焊接、焊接標(biāo)準(zhǔn)、焊接專利、焊接培訓(xùn)、科研平臺、重點項目、技術(shù)推介。

　　期刊名稱：機械制造文摘·焊接分冊

　　主管單位：中國機械工業(yè)聯(lián)合會

　　主辦單位：機械科學(xué)研究院哈爾濱焊接研究所

　　國內(nèi)刊號CN：23-1200/TG

　　出版周期：雙月

　　出版地：黑龍江省哈爾濱市

　　期刊語種：中文

　　期刊開本：16開

　　現(xiàn)用刊名：機械制造文摘·焊接分冊

　　創(chuàng)刊時間：1987

　　【投稿須知】

　　1、文稿要求：內(nèi)容新穎、論點明確、力求文字精煉、準(zhǔn)確、通順，文題簡明扼要，文稿應(yīng)資料可靠、數(shù)據(jù)準(zhǔn)確、書寫規(guī)范，文責(zé)自負。

　　2、文章結(jié)構(gòu)：題目、作者、作者單位、摘要、關(guān)鍵詞、文章正文、參考文獻、作者簡介、作者詳細通訊地址、電話、郵箱。

　　3、論文涉及的課題如取得國家或部、省級以上專項基金或?qū)俟リP(guān)項目，應(yīng)注于文章正文下方。

　　【雜志范例】

　　1.大功率IGBT模塊的雙面貼裝工藝與連接可靠性研究劉大勇

　　2.納米金屬顆粒膏合成及其低溫?zé)�結(jié)連接的電子封裝應(yīng)用研究進展鄒貴生，閆劍鋒，劉磊，吳愛萍，張冬月，母鳳文，林路禪，張穎川，趙振宇

　　3.全IMC微互連焊點界面反應(yīng)機理及微觀力學(xué)行為研究劉威

　　4.基于3D封裝芯片互連的固液互擴散低溫鍵合機理及可靠性研究田艷紅

　　5.高致密度Mo-Cu復(fù)合材料與不銹鋼擴散-釬焊接頭微觀結(jié)構(gòu)及蠕變行為研究王娟

　　6.Cf/Al復(fù)合材料與TiAl電子束誘導(dǎo)自蔓延焊接機理及動力學(xué)研究李卓然

　　7.超聲誘發(fā)粗晶純鋁細絲塑性孿晶變形機理的研究計紅軍

　　8.CMT焊接熔滴過渡動態(tài)過程模擬與熔池流體動力學(xué)行為胡慶賢

　　9.SnAgCu/Cu微焊點界面IMC演變及脆斷分析劉洋

　　10.電子封裝板級沖擊、振動行為表征及焊點失效特征分析劉洋

　　11.三維封裝芯片Cu-In體系固液互擴散低溫鍵合機理研究王寧

　　12.ZrB2-SiC陶瓷復(fù)合材料真空釬焊工藝及機理研究王征征

　　13.Cf/Al復(fù)合材料與TiAl自蔓延連接工藝及機理研究張相龍

　　14.N5單晶高溫合金TLP連接工藝與機理研究田景玉

　　15.Ti-Zr-Be釬焊Cf/SiC復(fù)合材料與304不銹鋼的研究汪一卉

　　16.真空處理5052鋁合金及其與Q235鋼釬焊工藝研究趙軍立

　　17.三維封裝芯片固液互擴散低溫鍵合機理研究楊東升

　　18.一種活性釬焊法制造耐磨陶瓷襯板的方法

　　19.一種釬焊Si3N4陶瓷的高溫非晶釬料

　　20.發(fā)動機異種不銹鋼噴油嘴螺母的釬焊方法及釬焊裝置

　　21.一種采用旋轉(zhuǎn)摩擦輔助去除鋁管氧化膜的銅鋁組合管路件熱壓焊接的方法

　　22.一種鉬銅合金與奧氏體不銹鋼焊接的釬料及工藝

　　23.硼和鈦對焊縫韌性的影響概述尹士科，吳智武

　　24.不銹鋼焊縫金屬的組織演變及其影響孫咸，SunXian

　　25.鋁合金/不銹鋼異種金屬接頭的慣性摩擦焊王德軍，孫卓，陳永

　　26.水輪機部件高硬度不銹鋼帶極堆焊工藝王愛民，張匯文

　　27.Q/JHH001-2011《大厚度氣割機——氣割質(zhì)量和尺寸偏差》簡介趙松柏，王智新，韓永馗，林潮涌

　　28.低氫型藥皮焊條何少卿，高英平

　　29.油氣管道焊接技術(shù)綜述薛振奎，焦向東

　　30.鍋爐及壓力容器焊接在核電行業(yè)中的應(yīng)用唐偉

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