電子工業(yè)專用設(shè)備為國內(nèi)外公開發(fā)行的技術(shù)性刊物，以報(bào)道半導(dǎo)體設(shè)備及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)與材料為主要方向，以“公布新的科技成就，傳播科技信息，交流學(xué)術(shù)思想，促進(jìn)科技成果的商品化、產(chǎn)業(yè)化，為建設(shè)社會(huì)主義精神文明與物質(zhì)文明服務(wù)”為本刊的為刊方針。發(fā)揮傳媒優(yōu)勢(shì)，全方位服務(wù)于微電子行業(yè)的廣大科技工作者。

　　【收錄情況】

　　國家新聞出版總署收錄

　　2001~2002年度標(biāo)準(zhǔn)化規(guī)范化部級(jí)獎(jiǎng)

　　獲2003~2004年度出版質(zhì)量部級(jí)獎(jiǎng)

　　【欄目設(shè)置】

　　主要欄目：趨勢(shì)與展望、專題報(bào)道、IC前沿制程、封裝與測(cè)試、行業(yè)快訊、新技術(shù)應(yīng)用、企業(yè)介紹。

　　期刊名稱：電子工業(yè)專用設(shè)備

　　主管單位：中國電子科技集團(tuán)公司

　　主辦單位：中國電子科技集團(tuán)公司第45研究所

　　國際刊號(hào)ISSN：1004-4507

　　國內(nèi)刊號(hào)CN：62-1077/TN

　　出版周期：月刊

　　出版地：北京市

　　期刊語種：中文

　　期刊開本：16開

　　歷史沿革：曾用刊名：半導(dǎo)體設(shè)備

　　現(xiàn)用刊名：電子工業(yè)專用設(shè)備

　　創(chuàng)刊時(shí)間：1971

　　【投稿須知】

　　1.來稿要求論點(diǎn)明確、數(shù)據(jù)可靠、邏輯嚴(yán)密、文字精煉，每篇論文必須包括題目、作者姓名、作者單位、單位所在地及郵政編碼、摘要和關(guān)鍵詞、正文、參考文獻(xiàn)和第一作者及通訊作者（一般為導(dǎo)師）簡(jiǎn)介（包括姓名、性別、職稱、出生年月、所獲學(xué)位、目前主要從事的工作和研究方向），在文稿的首頁地腳處注明論文屬何項(xiàng)目、何基金（編號(hào)）資助，沒有的不注明。

　　2.論文摘要盡量寫成報(bào)道性文摘，包括目的、方法、結(jié)果、結(jié)論4方面內(nèi)容（100字左右），應(yīng)具有獨(dú)立性與自含性，關(guān)鍵詞選擇貼近文義的規(guī)范性單詞或組合詞（3～5個(gè)）。

　　3.文稿篇幅（含圖表）一般不超過5000字，一個(gè)版面2500字內(nèi)。文中量和單位的使用請(qǐng)參照中華人民共和國法定計(jì)量單位最新標(biāo)準(zhǔn)。外文字符必須分清大、小寫，正、斜體，黑、白體，上下角標(biāo)應(yīng)區(qū)別明顯。

　　4.文中的圖、表應(yīng)有自明性。圖片不超過2幅，圖像要清晰，層次要分明。

　　5.參考文獻(xiàn)的著錄格式采用順序編碼制，請(qǐng)按文中出現(xiàn)的先后順序編號(hào)。所引文獻(xiàn)必須是作者直接閱讀參考過的、最主要的、公開出版文獻(xiàn)。未公開發(fā)表的、且很有必要引用的，請(qǐng)采用腳注方式標(biāo)明，參考文獻(xiàn)不少于3條。

　　6.來稿勿一稿多投。收到稿件之后，5個(gè)工作日內(nèi)審稿，電子郵件回復(fù)作者。重點(diǎn)稿件將送同行專家審閱。如果10日內(nèi)沒有收到擬用稿通知（特別需要者可寄送紙質(zhì)錄用通知），則請(qǐng)與本部聯(lián)系確認(rèn)。

　　7.來稿文責(zé)自負(fù)。所有作者應(yīng)對(duì)稿件內(nèi)容和署名無異議，稿件內(nèi)容不得抄襲或重復(fù)發(fā)表。對(duì)來稿有權(quán)作技術(shù)性和文字性修改，雜志一個(gè)版面2500字，二個(gè)版面5000字左右。作者需要安排版面數(shù)，出刊日期，是否加急等情況，請(qǐng)?jiān)卩]件投稿時(shí)作特別說明。

　　8.請(qǐng)作者自留備份稿，本部不退稿。

　　9.論文一經(jīng)發(fā)表，贈(zèng)送當(dāng)期樣刊1-2冊(cè)，需快遞的聯(lián)系本部。

　　10.請(qǐng)?jiān)谖母搴竺孀⒚鞲寮��?lián)系人的姓名、工作單位、詳細(xì)聯(lián)系地址、電話（包括手機(jī)）、郵編等信息，以便聯(lián)系有關(guān)事宜。

　　【雜志范例】

　　2013年第6期目錄

　　材料制備工藝與設(shè)備

　　(1)全自動(dòng)單晶圓鋁腐蝕清洗機(jī)工藝原理與工作過程介紹

　　宋文超陳仲武姚立新張利軍王剛

　　(5)真空-壓力浸漬設(shè)備的研制

　　申璐青張慧軍段青鵬耿濤

　　(9)CMP拋光液供給及分布系統(tǒng)的研究

　　周國安

　　(13)大型網(wǎng)帶式觸摸屏玻璃退火爐的研制

　　佘鵬程鄧斌萬喜新郭立

　　(17)DDL-500型多晶硅鑄錠爐的開發(fā)與設(shè)計(jì)

　　趙雪峰

　　封裝技術(shù)與設(shè)備

　　(21)微電子表面貼裝關(guān)鍵技術(shù)與裝備

　　張雍蓉劉昊

　　(27)分立器件銅線的鍵合特點(diǎn)及其工藝研究

　　趙歲花井海石楊凱王豐陳良鋒

　　測(cè)試測(cè)量技術(shù)與設(shè)備

　　(32)電池片電參數(shù)測(cè)試機(jī)構(gòu)的研究

　　朱林濤馬鵬飛張迎春李國林

　　(36)全自動(dòng)光伏組件缺陷測(cè)試設(shè)備的設(shè)計(jì)

　　何紀(jì)發(fā)賴其濤

　　(40)基于超聲掃描顯微鏡的金屬封裝檢測(cè)研究

　　魏鵬周慶亞連軍莉黃曉鵬

　　電子專用設(shè)備研制

　　(42)PVT在同步運(yùn)動(dòng)控制中的應(yīng)用

　　王慧黃帥

　　(45)從全貼合技術(shù)發(fā)展分析觸控面板市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)

　　孫紅彪段青鵬趙乃輝

　　(50)一種用于印刷機(jī)的壓力自動(dòng)氣動(dòng)控制系統(tǒng)

　　張世強(qiáng)李海彬

　　(54)基于CPCI總線的涂膠臺(tái)工控機(jī)維修

　　馬培圣

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