本刊以介紹交流印制電路行業(yè)的新工藝、新技術(shù)、新設(shè)備、新材料及科技信息為主，集專業(yè)、技術(shù)、信息于一體，展現(xiàn)PCB行業(yè)的發(fā)展動態(tài)，為PCB行業(yè)同仁提供一個技術(shù)與信息交流的窗口。

　　【辦刊宗旨】

　　遵循改革開放政策，堅持為我國印制電路的科研生產(chǎn)服務(wù)，為企、事業(yè)單位服務(wù)，為從事印制電路事業(yè)的工程技術(shù)等有關(guān)人員提供一個公布新的科技成就，傳播科技信息，交流學(xué)術(shù)思想，交流經(jīng)驗，相互學(xué)習(xí)的園地，報道和傳遞國內(nèi)外印制電路行業(yè)的動態(tài)和信息，介紹印制電路的科技新成果，新產(chǎn)品和發(fā)展趨勢，促進(jìn)科技成果商品化、產(chǎn)業(yè)化，為發(fā)展我國印制電路行業(yè)服務(wù)。

　　【讀者對象】

　　國內(nèi)外行業(yè)中廣大的工程技術(shù)人員，企業(yè)的廠長、經(jīng)理、高等院校的師生；研究所的科研人員等。

　　【收錄情況】

　　國家新聞出版總署收錄

　　中國知網(wǎng)、萬方數(shù)據(jù)—數(shù)字化期刊群、維普資訊科技期刊數(shù)據(jù)庫收錄期刊。

　　【欄目設(shè)置】

　　主要版塊欄目：綜述與評論、HDI/BUM板、銅箔與基材、質(zhì)量與標(biāo)準(zhǔn)化、環(huán)境與保護(hù)、CAD與CAM、檢驗與測試、規(guī)范與標(biāo)準(zhǔn)等。

　　【投稿須知】

　　一、本刊要求作者有嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膶W(xué)風(fēng)和樸實的文風(fēng)，提倡互相尊重和自由討論。凡采用他人學(xué)說，必須加注說明。

　　二、不要超過10000字為宜，精粹的短篇，尤為歡迎。

　　三、請作者將稿件（用WORD格式）發(fā)送到下面給出的征文信箱中。

　　四、凡來稿請作者自留底稿，恕不退稿。

　　五、為規(guī)范排版，請作者在上傳修改稿時嚴(yán)格按以下要求：

　　1．論文要求有題名、摘要、關(guān)鍵詞、作者姓名、作者工作單位（名稱，省市郵編）等內(nèi)容一份。

　　2．基金項目和作者簡介按下列格式：

　　基金項目：項目名稱（編號）

　　作者簡介：姓名（出生年－），性別，民族（漢族可省略），籍貫，職稱，學(xué)位，研究方向。

　　3．文章一般有引言部分和正文部分，正文部分用阿拉伯?dāng)?shù)字分級編號法，一般用兩級。插圖下方應(yīng)注明圖序和圖名。表格應(yīng)采用三線表，表格上方應(yīng)注明表序和表名。

　　4．參考文獻(xiàn)列出的一般應(yīng)限于作者直接閱讀過的、最主要的、發(fā)表在正式出版物上的文獻(xiàn)。其他相關(guān)注釋可用腳注在當(dāng)頁標(biāo)注。參考文獻(xiàn)的著錄應(yīng)執(zhí)行國家標(biāo)準(zhǔn)GB7714-87的規(guī)定，采用順序編碼制。

　　【雜志范例】

　　2013年第6期目錄

　　短評與介紹

　　(3)工業(yè)機器人是我國PCB生產(chǎn)轉(zhuǎn)型的根本出路

　　林金堵

　　(6)從劉備的用人之道看現(xiàn)代企業(yè)的人才管理

　　鮮飛

　　綜述與評論

　　(8)滅菌劑在PCB制造中的應(yīng)用與研究

　　陳世金羅旭李云萍覃新韓志偉

　　孔化與電鍍

　　(12)化學(xué)沉銅工藝中背光失效分析及改善探討

　　楊勇杰

　　(16)高質(zhì)量PCB孔壁狀態(tài)加工技術(shù)的研究與控制

　　紀(jì)龍江鄭威樊智洪孟祥勝李景曉

　　(22)光亮劑和載體對脈沖圖形電鍍效果的影響

　　劉云志戰(zhàn)勇鄭威陳露夏林

　　高密度互連

　　(28)二階HDI板工藝流程開發(fā)

　　趙志平周剛曾憲悉孔華龍

　　埋置板

　　(31)埋嵌子板的HDI板制作工藝研究

　　辜義成唐海波任堯儒

---

轉(zhuǎn)載請注明來自：http://www.jinnzone.com/tongxinlw/37231.html