《MATERIALS SCIENCE IN SEMICONDUCTOR PROCESSING》半導(dǎo)體加工中的材料科學(xué)為討論光電子、傳感器、探測器、生物技術(shù)和綠色能源的功能材料和器件的新加工、應(yīng)用和理論研究提供了一個獨特的論壇。 每一期將致力于提供當(dāng)前的快照的見解、新成果,突破和未來趨勢等不同領(lǐng)域的微電子、能源轉(zhuǎn)換和存儲、通信、生物技術(shù)(圖)催化、納米薄膜技術(shù),混合和復(fù)合材料、化學(xué)處理、氣相沉積、設(shè)備制造、和造型的支柱先進(jìn)半導(dǎo)體加工和應(yīng)用。
《Journal of Semiconductor Technology and Science半導(dǎo)體技術(shù)與科學(xué)》雜志的出版,旨在為從事更廣泛集成電路技術(shù)的研發(fā)人員提供一個論壇。、超大規(guī)模集成電路制造工藝技術(shù)、器件技術(shù)、電路設(shè)計、封裝、測試等新技術(shù)的不斷應(yīng)用。為從事VLSI相關(guān)技術(shù)工作的人員提供共同的課題“設(shè)備與設(shè)計集成”的溝通渠道。關(guān)于影響器件的核心技術(shù)的條約,包括CMOS和MEMS器件,從基片到柵極的制造及其表征和分析是我們的主要重點。另一個重點是如何使器件在系統(tǒng)中發(fā)揮作用,并對其進(jìn)行驗證設(shè)計。這個設(shè)備與設(shè)計論壇應(yīng)該提供更好地利用其他信息,并提高整體超大規(guī)模集成電路技術(shù),最終更好地服務(wù)于創(chuàng)建更高效的設(shè)備和系統(tǒng)。
《IEEE TRANSACTIONS ON SEMICONDUCTOR MANUFACTURING半導(dǎo)體制造學(xué)報》發(fā)表了與微電子和光子元件及集成系統(tǒng)(包括光伏器件和微電子機(jī)械系統(tǒng))制造有關(guān)的最新進(jìn)展。其主要目標(biāo)是不斷增強知識基礎(chǔ)和改善整個供應(yīng)鏈的制造實踐,從制造到交付這些設(shè)備。感興趣的領(lǐng)域包括過程集成、制造設(shè)備性能和建模、產(chǎn)量分析和增強、計量學(xué)、過程控制、材料處理、工廠系統(tǒng)以及與半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)的所有工廠和供應(yīng)鏈管理領(lǐng)域,包括材料合成、設(shè)備制造和掩模制造。提交給本雜志的論文應(yīng)該與制造實踐有明確的相關(guān)性,而不是設(shè)備設(shè)計和設(shè)備特性。