2009~2012年四年時間,NB產(chǎn)品厚度從5.0mm降低到2.8mm,MNT產(chǎn)品厚度從36mm降低到10mm,隨著TabletPC、Ultrabook、BladeMNT等產(chǎn)品概念的提出,以及,消費者對顯示產(chǎn)品便攜性及外觀要求的提升,在廠商與消費者的共同推動下,薄型化設計已經(jīng)成為顯示產(chǎn)品發(fā)展的重要趨勢之一。
【摘要】在液晶顯示產(chǎn)品市場中,窄邊框和薄型化的華麗外觀總是無往不利的,在液晶顯示產(chǎn)品技術日趨成熟的當下,優(yōu)化產(chǎn)品外觀以提升產(chǎn)品的“吸引力”,已經(jīng)成為所有面板與整機廠商重要的研發(fā)課題。本文從Array、Cell、Circuit、機械光學、Touch五大方向,總結了時下液晶顯示領域窄邊框和薄型化的常用設計方案。
【關鍵詞】窄邊框,薄型化,液晶顯示
另一方面,在面板與整機廠商的推動下,MNT、TV產(chǎn)品正在逐漸向窄邊框、Borderless的方向發(fā)展。同時,隨著DID產(chǎn)品市場的興起,客戶對拼接屏窄邊框的要求也越來越高。在消費者與廠商兩者的推動下,市場對窄邊框產(chǎn)品的需求將進一步提升。
一、Array技術方案
1.GOA
原理:GOA技術是將GateDriverIC集成在Array玻璃基板上(請參照右圖),即去除GateDriverIC用TFT布線組成柵極電路形成GOA單元,實現(xiàn)GateDriverIC的驅動功能。
技術優(yōu)勢:去除了Gatefan-outLine,從而可以減小Sealingarea,滿足窄邊框的設計需求。同時,GOA的實現(xiàn)工藝與液晶顯示TFT制作工藝相同(不需要增加新的工藝流程),而且,去除GateDriverIC,可以降低產(chǎn)品成本。
2.交替布線
技術優(yōu)勢:a23.雙層布線
技術優(yōu)勢:a2二、Cell技術方案
1.Slimming
原理:常用的打薄方式有兩種,即物理打磨和化學腐蝕。
、傥锢泶蚰ゾ褪菍ΣAнM行機械打磨,使玻璃變。
、诨瘜W腐蝕就是將Panel置于強酸(氫氟酸)環(huán)境中,玻璃中的SiO2與強酸發(fā)生反應被腐蝕,玻璃變;
技術優(yōu)勢:由下圖可見,a22.NarrowSealingArea
技術優(yōu)勢:a2三、Circuit技術方案
1.SlimPCBA(單面打件)
原理:雙面打件即將IC、電容、電阻等元件組裝在PCB兩側;單面打件即將IC、電容、電阻等元件組裝在PCB一側。
技術優(yōu)勢:a22.PtoPInterface
技術優(yōu)勢:由上圖可見,與Mini-LVDS接口相比,采用PointtoPoint接口,減少走線數(shù),縮小PCB尺寸,從而滿足窄邊框設計需求。
3.TopPCBV.S.BottomPCB
技術優(yōu)勢:如下圖所示,采用BottomPCB設計,可使Panel厚度減小,LG23“MNT產(chǎn)品采用BottomPCB厚度由10.2t減小至7.3t。
四、機械光學技術方案
1.Mold-Frameless
原理:優(yōu)化背板機械結構設計,用背板來固定Panel與BLU,以實現(xiàn)Mold-Frameless設計。
技術優(yōu)勢:由上圖可見,與傳統(tǒng)結構相比,采用Mold-Frameless設計,去除了Mold-Frame,滿足輕薄化設計需求,同時可降低成本。
2.NoBezel
原理:在Panel下邊緣粘若干卡扣,在Bezel上折彎出相同數(shù)量的小鉤,Bezel從Panel下面、BLU的側面鉤住卡扣,從而固定住Panel。
技術優(yōu)勢:由上圖可見,與傳統(tǒng)方式相比,采用NoBezel設計實現(xiàn)無Bezel,增大Panel可視區(qū)域面積,但由于Panel四周沒有保護,存在信賴性風險。
3.OneFilmSolution
技術原理:OneFilmSolution即以一張光學膜實現(xiàn)光線會聚,回收,擴散等功能,從而實現(xiàn)用一張膜來代替CS、Prism、ML三張膜。
微珠涂布層:擴散及遮蔽效果;
光學核心層:光學核心層對不同角度的入射光線進行有選擇性回收,出射光為偏振光,寬視角;
PET基材:PET基材保證抗翹曲性能;
擴散涂層:擴散涂層提供優(yōu)化均勻性及缺陷遮蔽能力,防止接觸面光耦合效應;
技術優(yōu)勢:與傳統(tǒng)設計結構相比,OneFilmSolution可減輕產(chǎn)品的重量,降低產(chǎn)品的厚度,滿足輕薄化的設計需求.同時,與傳統(tǒng)結構相比采用該技術BOM成本更低、導光板缺陷遮蔽能力更優(yōu)、膜材透過率更高。4.SideViewLED
技術優(yōu)勢:由上圖可見,a25.FlatPCB
技術原理:FlatPCB即縮小PCB面積和COF長度,并調整M/F和Bezel設計,將PCB放在側面。
技術優(yōu)勢:a2五、Touch技術方案
OGS/In-cellTouch
原理:將TouchSensor內嵌置入液晶面板的液晶盒內部。
技術優(yōu)勢:由上圖可見,與傳統(tǒng)觸控GtoG設計結構相比,OGS技術減少了一層Glass的使用,即直接將Senser制備在CoverGlass上,從而降低TouchPanel的厚度滿足Touch產(chǎn)品薄型化設計需求。
由上圖可見,與Add-on觸控設計結構相比,In-cellTouch將Senser制備在Cell內部,從而減去了貼合TouchPanel的厚度,大大降低了產(chǎn)品整體厚度,滿足產(chǎn)品薄型化設計需求。
六、窄邊框薄型化設計-大勢所趨
隨著SmartPhone、TabletPC移動智能設備的熱賣,消費者對移動電子產(chǎn)品便攜性需求也越來越高。為提升移動智能設備的便攜性,移動智能設備在設計中廣泛采用了窄邊框和輕薄化的設計方案。
在Notebook產(chǎn)品領域,在以英特爾為首的眾多筆記本品牌商推動下,超薄本已逐漸取代傳統(tǒng)Notebook產(chǎn)品成為市場主流,而超薄本(Ultrabook)最大的特征就是超薄、超窄、超輕。由此可見,想在未來的Notebook市場占得一席之地,必須在窄邊框和輕薄化的技術研發(fā)上搶占先機。
近年,由于超級本、平板電腦等新產(chǎn)品概念的推出,顯示器市場被逐漸蠶食。在LG、AOC等廠商的聯(lián)合推動下,Blade概念應運而來,試圖為日漸萎縮的顯示器市場注入新的活力。而市場反應與消費者的口碑也證明了Blade顯示器的成功,想要在角逐激烈的顯示器市場取得先機,更薄、更窄將是未來設計的趨勢。
OLED電視的到來,給液晶電視造成了很大的壓力,OLED以其優(yōu)秀的畫質,超薄、超窄的外觀,吸引了眾多消費者的目光,雖然OLED電視由于熒光材料、制程良率等問題,成本居高不下,但隨著工藝的穩(wěn)定與技術的成熟,OLED電視成本將越來越低。液晶電視廠商想要與OLED電視一爭高下,必須提升產(chǎn)品規(guī)格,同時進一步優(yōu)化外觀設計,而窄邊框、輕薄化的技術自然必不可少。
拼接屏市場作為小眾市場,一直沒有得到廣大面板與整機廠商的充分關注,而近年來,隨著拼接屏需求的不斷提升,加之拼接屏的高利潤空間的吸引,眾多面板廠商也紛紛投入拼接屏市場的爭奪,而面對客戶日益苛刻的要求,廣大面板商唯有提升技術實力,方可在拼接屏市場這塊大蛋糕上分得一塊。
參考文獻
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