《電子與封裝》雜志是目前國(guó)內(nèi)唯一一本全面報(bào)道封裝與測(cè)試技術(shù)、半導(dǎo)體器件和IC設(shè)計(jì)與制造技術(shù)、產(chǎn)品與應(yīng)用以及前沿技術(shù)、市場(chǎng)信息等的技術(shù)性刊物,是中國(guó)電子學(xué)會(huì)生產(chǎn)技術(shù)學(xué)分會(huì)(電子封裝專(zhuān)業(yè))會(huì)刊、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)會(huì)刊。

　　【收錄情況】

　　國(guó)家新聞出版總署收錄

　　ASPT來(lái)源刊

　　中國(guó)期刊網(wǎng)來(lái)源刊

　　【欄目設(shè)置】

　　主要欄目：政策與策略、專(zhuān)家論壇、綜述、封裝與組裝、電路設(shè)計(jì)與測(cè)試、器件與制造、支撐技術(shù)、產(chǎn)品、應(yīng)用與市場(chǎng)。

　　期刊名稱(chēng)：電子與封裝

　　主管單位：中國(guó)電子科技集團(tuán)公司

　　主辦單位：中電科技集團(tuán)第五十八研究所

　　國(guó)際刊號(hào)ISSN：1681-1070

　　國(guó)內(nèi)刊號(hào)CN：32-1709/TN

　　出版周期：月刊

　　出版地：江蘇省無(wú)錫市

　　期刊語(yǔ)種：中文

　　期刊開(kāi)本：16開(kāi)

　　現(xiàn)用刊名：電子與封裝

　　創(chuàng)刊時(shí)間：2002

　　【投稿須知】

　　一、摘要與關(guān)鍵詞：文章要提供100-200字的摘要，客觀反映論文的主要內(nèi)容；提供3-5個(gè)關(guān)鍵詞，用分號(hào)隔開(kāi)；撰寫(xiě)的文章字?jǐn)?shù)以2500-4500字為宜。

　　二、作者簡(jiǎn)介：姓名（出生年月）、性別、工作單位、郵政編碼、職稱(chēng)、職務(wù)、學(xué)歷、主要研究方向等（研究生須注明博士研究生或碩士研究生）。

　　三、注釋?zhuān)鹤⑨屝蛱?hào)（上標(biāo)）用帶圓圈的阿拉伯?dāng)?shù)字表示，附于文末。

　　四、非正式出版物（如博士或碩士學(xué)位論文）、未正式發(fā)表的講話等不能作為參考文獻(xiàn)引用。

　　五、參考文獻(xiàn)的格式：

　　1、參考專(zhuān)著：[序號(hào)]作者.書(shū)名.出版地:出版社，出版年。

　　2、參考報(bào)紙、期刊：[序號(hào)]作者.文題.報(bào)刊名，出版年，卷（期、版次），其止頁(yè)碼（具體情況可以參照國(guó)家GB7714-87“文后參考文獻(xiàn)著錄規(guī)則”）。

　　六、資助項(xiàng)目需注明資助者、項(xiàng)目編號(hào)。

　　七、體例要求：以“一”、“1”、“（1）”作為文章層次，（1）之下以小標(biāo)題方式提煉主要觀點(diǎn)。

　　八、圖表要求：表格：將表名置于表上方居中；圖：將圖名置于圖下方居中。表、圖內(nèi)文字統(tǒng)一用楷體。

　　九、為便于稿件的修改及聯(lián)絡(luò)，請(qǐng)作者提供聯(lián)系方式：通信地址：郵編、電話、手機(jī)、電子信箱等。

　　十、來(lái)稿一律通過(guò)電子郵件（WORD文檔附件）發(fā)送，嚴(yán)禁抄襲，文責(zé)自負(fù)，來(lái)稿必復(fù)。

　　【雜志范例】

　　2013年第5期目錄

　　封裝、組裝與測(cè)試

　　(1)封裝用環(huán)氧模塑料制備及其線膨脹性能研究

　　楊菲周莉

　　(6)基于測(cè)試系統(tǒng)的FPGA測(cè)試方法研究

　　解維坤萬(wàn)清章慧彬

　　(9)MC34063DC／DC轉(zhuǎn)換控制電路測(cè)試方法概述

　　孫曦東邢壯

　　電路設(shè)計(jì)

　　(12)ADC中高精度轉(zhuǎn)換序列發(fā)生器的設(shè)計(jì)

　　萬(wàn)清徐新宇薛海衛(wèi)王澧

　　(17)一種應(yīng)用于低噪聲PLL的RF—VCO設(shè)計(jì)

　　張濤蔣潁丹王麗秀

　　(21)C波段LTCC寬邊耦合疊層濾波器設(shè)計(jì)

　　程書(shū)博趙祖軍

　　(24)基于時(shí)頻聯(lián)合分布的經(jīng)驗(yàn)?zāi)�態(tài)分解方法

　　金晶晶耿元婧

　　微電子制造與可靠性

　　(27)65nmn溝MOSFET的重離子輻照徑跡效應(yīng)研究

　　高婷婷王玲蘇凱馬瑤袁菁龔敏

　　(31)細(xì)間距圖形電路無(wú)氰化學(xué)鍍金工藝研究

　　劉東光胡江華

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