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國際全學(xué)科領(lǐng)域覆蓋
EI/SCOPUS/CPCI/SCI檢索
★會議全稱: 2025年第三屆大數(shù)據(jù)與隱私計算國際會議 ★會議簡稱:BDPC 2025 ★會議時間:2025年5月30日-6月1日 ★會議地點:中國福州 背景:大數(shù)據(jù)是時下很熱的議題, 它既能形成新興產(chǎn)業(yè),也能推動其他產(chǎn)業(yè)發(fā)展, 它能導(dǎo)致一個大計算的社會,引導(dǎo)我們邁向一個計算型的智能社會, 也改變許多行業(yè)的商業(yè)模式。 非
【會議亮點】 主題不設(shè)限,教育、文化藝術(shù)類、經(jīng)濟(jì)、管理、歷史等人文社科全學(xué)科均可 見刊快,最快投稿后一個月見刊,見刊后1個月檢索,檢索穩(wěn)定(知網(wǎng)CNKI,谷歌學(xué)術(shù)Google Scholar、維普、萬方) 資料齊全,符合項目結(jié)題,申請高校要求:ISSN號,DOI,封面目 組團(tuán)投稿越多,優(yōu)惠則越多,對學(xué)生黨非
2025 International Conference on Applied Physics and Mathematics 一、大會信息 會議簡稱:IACAPM 2025 會議官網(wǎng):www.iacapm.com 投稿郵箱:iacapm@sub-paper.com 會議秘書:張老師19980545614(微信同號) 大會時間:(以官網(wǎng)為準(zhǔn)) 大會地點:中國·北京 截稿時間:請查看官網(wǎng) 收錄檢索:提交Ei Compendex,CPCI,CNKI,Google Scholar等 審稿通知:投稿后2-3日內(nèi)
2025 International Conference on Chemistry, Materials Science, and Mechanical Engineering 一、【大會信息】 會議簡稱:IACHFM 2025 大會地點:中國·蘇州 審稿通知:投稿后2-3日內(nèi)通知 會議官網(wǎng):www.iachfm.com 投稿郵箱:iachfm@sub-paper.com 截稿時間:請查看官網(wǎng) 大會時間:(以官網(wǎng)為準(zhǔn)) 會議秘書:張老師-WX19980545614 收錄檢索:提交Ei Compendex,C
ICMRED 2023已經(jīng)全部完成見刊出版以及知網(wǎng)檢索! 重要信息: 大會官網(wǎng):https://www.icmred.org/ 大會日期:2025年05月30日 大會地點:斯洛伐克共和國,布拉迪斯拉發(fā) 大會截稿時間:2025年05月23日 錄用通知:投稿后7-20個工作日 提交檢索:CPCI, Crossref, 中國知網(wǎng), Portico, 谷歌學(xué)術(shù) 大會簡介: 第三屆管理研究與經(jīng)濟(jì)發(fā)展國
會議名稱:2025年第三屆化學(xué)、能源科學(xué)與環(huán)境工程國際會議(CESEE 2025) 會議地點:比利時,魯汶 時間:2025年5月28日-31日 官網(wǎng):https://www.cesee.org/ 2025年第三屆化學(xué)、能源科學(xué)與環(huán)境工程國際會議(CESEE 2025)聚焦于化學(xué)、能源科學(xué)和環(huán)境工程等領(lǐng)域的前沿發(fā)展,為來自世界各地的專家學(xué)者、研究人員創(chuàng)建一個國際論
(ICSCER 2025)第九屆結(jié)構(gòu)與土木工程研究國際會議將于2025年5月27日至29日在法國巴黎召開。 會議亮點: 1.對于提交給ICSCER 2025的論文,經(jīng)過至少2-3名專家的同行評審過程,所有被接受的論文將發(fā)表在AIP會議論文集,這些論文將提交給CPCI (Web of Science), Scopus, Inspec, Chemical Abstracts Service (CAS), etc.等數(shù)據(jù)庫進(jìn)行索引。 2. ICSCE
會議全稱:2025年第十五屆環(huán)境工程與應(yīng)用國際會議 (ICEEA 2025) 會議簡稱:ICEEA 2025 會議地點:法國巴黎 會議時間:2025年5月27-29日 歡迎加入第十五屆環(huán)境工程與應(yīng)用國際會議(ICEEA 2025),該會議將于2025年5月27-29日在法國巴黎召開。 會議亮點: 1.會議所接受的論文將發(fā)表在《國際環(huán)境科學(xué)與發(fā)展期刊》(IJESD, ISSN:2010-