【雜志簡(jiǎn)介】

　　《半導(dǎo)體技術(shù)》以嚴(yán)謹(jǐn)風(fēng)格，權(quán)威著述，在業(yè)內(nèi)深孚眾望，享譽(yù)中外，對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體事業(yè)的發(fā)展發(fā)揮了積極的作用。"向讀者提供更好資訊，為客戶開拓更大市場(chǎng)，提供技術(shù)成果展示、轉(zhuǎn)化和技術(shù)交流的平臺(tái)，達(dá)到了促進(jìn)我國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)不斷發(fā)展的目的"是《半導(dǎo)體技術(shù)》的追求，本刊一如既往地堅(jiān)持客戶至上，服務(wù)第一，竭誠(chéng)向讀者提供多元化的信息。趨勢(shì)與展望：全面闡述半導(dǎo)體技術(shù)與應(yīng)用的發(fā)展趨勢(shì);專題報(bào)道：每期就設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、應(yīng)用等企業(yè)關(guān)注的熱門技術(shù)及焦點(diǎn)論題，進(jìn)行有深度、廣度的全面剖析;器件制造與應(yīng)用：半導(dǎo)體器件的設(shè)計(jì)和制造及在各種領(lǐng)域中的應(yīng)用;工藝技術(shù)與材料：介紹最新的半導(dǎo)體技術(shù)制作工藝和該領(lǐng)域用的新材料;集成電路設(shè)計(jì)與開發(fā)：各種IC的設(shè)計(jì)和應(yīng)用技術(shù)、設(shè)計(jì)工具及發(fā)展動(dòng)向;封裝、測(cè)試與設(shè)備：介紹器件、芯片、電路的測(cè)試、設(shè)備和封裝的前沿技術(shù);MEMS技術(shù)：現(xiàn)代管理：半導(dǎo)體代工廠、潔凈廠房、半導(dǎo)體用水及氣體、化學(xué)品，等管理技術(shù);綜合新聞：及時(shí)發(fā)布世界各地半導(dǎo)體最新產(chǎn)品及技術(shù)信息�！栋雽�(dǎo)體技術(shù)》的稿件來源于全國(guó)各主要研究機(jī)構(gòu)、大專院校和企事業(yè)單位等。

　　【收錄情況】

　　國(guó)家新聞出版總署收錄

　　中文核心期刊

　　中國(guó)科技論文統(tǒng)計(jì)用刊

　　國(guó)外數(shù)據(jù)庫(kù)收錄：俄羅斯文摘雜志、美國(guó)化學(xué)文摘、英國(guó)物理學(xué)、電技術(shù)、計(jì)算機(jī)及控制信息社數(shù)據(jù)庫(kù)

　　【欄目設(shè)置】

　　欄目主要設(shè)有： 1中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展趨勢(shì)論壇(綜述)：誠(chéng)邀《半導(dǎo)體技術(shù)》的專家顧問發(fā)表精辟觀點(diǎn)和看法;政府主管部門領(lǐng)導(dǎo)提出政策投資建議。 芯片生產(chǎn)工藝技術(shù)：力求突出芯片制造新工藝、前道工序流程主流技術(shù)等。 IC封裝及測(cè)試：國(guó)外先進(jìn)封裝技術(shù)如微間距打線技術(shù);BGA; 疊合式/三維封裝;Quad 封裝等。以及IC測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)測(cè)試等。新材料新設(shè)備：對(duì)半導(dǎo)體支撐材料如納米材料、環(huán)氧膜塑料、硅材料、低介電常數(shù)材料、化合物等及8-12英寸制造設(shè)備、后工序設(shè)備、試驗(yàn)設(shè)備等加以闡述。全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)介紹：圖文并茂的介紹中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展較快的地方和基地情況，以利各方參考。企業(yè)：(采訪追明星蹤)針對(duì)國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)的主流企業(yè)進(jìn)行針對(duì)性訪問和系統(tǒng)介紹。為供需雙方提供具有參考價(jià)值的范本。新品之窗：對(duì)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與材料設(shè)備的新產(chǎn)品予以相關(guān)介紹和推薦設(shè)計(jì)與應(yīng)用 ：嵌入式系統(tǒng)、PLD/FPGA設(shè)計(jì);通信、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、DSP和多媒體應(yīng)用;電源器件、數(shù)字/模擬IC、消費(fèi)類/工業(yè)類電子器件等應(yīng)用技術(shù)業(yè)界動(dòng)態(tài)：綜合報(bào)道世界半導(dǎo)體行業(yè)最新動(dòng)態(tài)會(huì)議報(bào)道：專門報(bào)道行業(yè)相關(guān)會(huì)議，傳達(dá)精神，指導(dǎo)工作。

　　本站已成功發(fā)表的論文：

　　1 硅基Ⅱ-Ⅵ族單結(jié)及多結(jié)太陽電池研究進(jìn)展 張理嫩;劉超;崔利杰;曾一平; 241-247

　　2 空氣產(chǎn)品公司為三星電子提供大宗特種氣體和化學(xué)品輸送系統(tǒng) 247

　　3 一種改進(jìn)型的CMOS電荷泵鎖相環(huán)電路 李演明;仝倩;倪旭文;邱彥章;文常保;吳凱凱;柴紅; 248-253

　　4 華大九天聯(lián)手MunEDA布局20nm設(shè)計(jì)移植優(yōu)化方案 253

　　5 幾種應(yīng)用于觸摸感應(yīng)電路的ESD保護(hù)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 居水榮;陸建恩;張海磊; 254-258+278

　　6 寬帶低噪聲放大器單片微波集成電路 戴劍;要志宏;趙瑞華;宋學(xué)峰;劉帥; 259-263

　　7 可變?cè)鲆娴墓β史糯笃鲉纹�微波集成電�?刁睿;趙瑞華; 264-267

　　8 低噪聲、低功耗微電容讀出ASIC設(shè)計(jì) 任臣;楊擁軍; 268-273+284

　　9 700V VDMOS終端結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì) 干紅林;馮全源;王丹;吳克滂; 274-278

　　10 基于CMOS工藝的單光子雪崩二極管的蓋革模式仿真 王成;孟麗婭;王慶祥;閆旭亮; 279-284

　　11 10 Gbit/s 850 nm pin光電二極管 吳志維;湯寶;王任凡; 285-288

　　12 GaAs/AlGaAs核-殼結(jié)構(gòu)納米線的生長(zhǎng)研究 趙翠儉;孫素靜;李小青; 289-293

　　13 東電電子——全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變革中的創(chuàng)新者 293

　　14 稀磁半導(dǎo)體制備方法的研究進(jìn)展 侯志青;劉東州;那木拉; 294-299

　　15 SMO-8封裝器件的焊接可靠性 魏愛新;劉曉紅;王志會(huì); 300-304+314

　　16 高可靠領(lǐng)域中應(yīng)用塑封器件的有效評(píng)價(jià) 李巍;宋玉璽;童亮; 305-308+314

　　17 基于SRN的集束型半導(dǎo)體裝備批加工模型 鄭秀紅; 309-314

　　機(jī)械助理工程師評(píng)定論文范文：煤礦皮帶機(jī)跑偏的原因分析

　　摘要：聚丙烯腈纖維，尤其是DMSO(二甲基亞砜)法制備的纖維所用的噴絲板在紡絲過程中，聚丙烯睛容液中會(huì)形成聚合物凝膠堵塞絲孔，因此需要對(duì)噴絲部件進(jìn)行定期的清洗和維護(hù)。針對(duì)凝膠堵塞的情況，首先，利用溶劑浴法對(duì)DMSo法制備聚丙烯腈纖維用過的噴絲部件進(jìn)行預(yù)浸，其次分別用溶劑和堿液進(jìn)行超聲清洗，分別用流水沖洗和去離子水超聲進(jìn)行漂洗，最后利用光學(xué)顯微鏡對(duì)噴絲部件進(jìn)行檢驗(yàn)。最后摸索出對(duì)凝膠堵塞絲孔的噴絲部件清潔和快速檢測(cè)的方法。

　　1.概述

　　碳纖維中90%的缺陷由PAN纖維遺傳而來，因此提高原絲質(zhì)量，減少其缺陷是獲得高性能碳纖維的前提。紡絲過程的源頭即聚丙烯腈初生纖維的缺陷，在噴絲的過程中，噴絲部件尤其重要，噴絲部件是安裝在纖維紡絲部位的重要精密零件，是紡絲成型的基本元件，其好壞直接影響到勞動(dòng)生產(chǎn)率、絲條質(zhì)量和成本等經(jīng)濟(jì)指標(biāo)。在工程中，噴絲部件指的是噴絲管線和噴絲頭，其中噴絲頭包括鏈接卡扣，上、下卡箍、保溫套、分配板、噴絲板等部分。其中噴絲板的清理最為困難。在聚丙烯腈纖維紡絲過程中，由于噴絲板孔徑在0.10- 0.30mm的范圍，在聚合和形成初生纖維的過程中，由于條件的改變，紡絲原液聚合物團(tuán)聚形成凝膠，凝膠聚集越來愈多，會(huì)對(duì)噴絲板造成堵塞，嚴(yán)重影響了初生纖維的生成，造成纖維的力學(xué)缺陷，因此無法紡出合格的碳纖維原絲。此時(shí)，就勢(shì)必要換噴絲頭，并對(duì)換下來的噴絲頭進(jìn)行清洗。

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