【雜志簡介】

　　《半導體技術(shù)》以嚴謹風格，權(quán)威著述，在業(yè)內(nèi)深孚眾望，享譽中外，對我國半導體事業(yè)的發(fā)展發(fā)揮了積極的作用。"向讀者提供更好資訊，為客戶開拓更大市場，提供技術(shù)成果展示、轉(zhuǎn)化和技術(shù)交流的平臺，達到了促進我國半導體技術(shù)不斷發(fā)展的目的"是《半導體技術(shù)》的追求，本刊一如既往地堅持客戶至上，服務第一，竭誠向讀者提供多元化的信息。趨勢與展望：全面闡述半導體技術(shù)與應用的發(fā)展趨勢;專題報道：每期就設(shè)計、生產(chǎn)、應用等企業(yè)關(guān)注的熱門技術(shù)及焦點論題，進行有深度、廣度的全面剖析;器件制造與應用：半導體器件的設(shè)計和制造及在各種領(lǐng)域中的應用;工藝技術(shù)與材料：介紹最新的半導體技術(shù)制作工藝和該領(lǐng)域用的新材料;集成電路設(shè)計與開發(fā)：各種IC的設(shè)計和應用技術(shù)、設(shè)計工具及發(fā)展動向;封裝、測試與設(shè)備：介紹器件、芯片、電路的測試、設(shè)備和封裝的前沿技術(shù);MEMS技術(shù)：現(xiàn)代管理：半導體代工廠、潔凈廠房、半導體用水及氣體、化學品，等管理技術(shù);綜合新聞：及時發(fā)布世界各地半導體最新產(chǎn)品及技術(shù)信息。《半導體技術(shù)》的稿件來源于全國各主要研究機構(gòu)、大專院校和企事業(yè)單位等。

　　【收錄情況】

　　國家新聞出版總署收錄

　　中文核心期刊

　　中國科技論文統(tǒng)計用刊

　　國外數(shù)據(jù)庫收錄：俄羅斯文摘雜志、美國化學文摘、英國物理學、電技術(shù)、計算機及控制信息社數(shù)據(jù)庫

　　【欄目設(shè)置】

　　欄目主要設(shè)有： 1中國半導體發(fā)展趨勢論壇(綜述)：誠邀《半導體技術(shù)》的專家顧問發(fā)表精辟觀點和看法;政府主管部門領(lǐng)導提出政策投資建議。 芯片生產(chǎn)工藝技術(shù)：力求突出芯片制造新工藝、前道工序流程主流技術(shù)等。 IC封裝及測試：國外先進封裝技術(shù)如微間距打線技術(shù);BGA; 疊合式/三維封裝;Quad 封裝等。以及IC測試、系統(tǒng)級測試等。新材料新設(shè)備：對半導體支撐材料如納米材料、環(huán)氧膜塑料、硅材料、低介電常數(shù)材料、化合物等及8-12英寸制造設(shè)備、后工序設(shè)備、試驗設(shè)備等加以闡述。全國集成電路產(chǎn)業(yè)介紹：圖文并茂的介紹中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展較快的地方和基地情況，以利各方參考。企業(yè)：(采訪追明星蹤)針對國內(nèi)外半導體行業(yè)的主流企業(yè)進行針對性訪問和系統(tǒng)介紹。為供需雙方提供具有參考價值的范本。新品之窗：對半導體設(shè)計與材料設(shè)備的新產(chǎn)品予以相關(guān)介紹和推薦設(shè)計與應用 ：嵌入式系統(tǒng)、PLD/FPGA設(shè)計;通信、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、DSP和多媒體應用;電源器件、數(shù)字/模擬IC、消費類/工業(yè)類電子器件等應用技術(shù)業(yè)界動態(tài)：綜合報道世界半導體行業(yè)最新動態(tài)會議報道：專門報道行業(yè)相關(guān)會議，傳達精神，指導工作。

　　本站已成功發(fā)表的論文：

　　1 硅基Ⅱ-Ⅵ族單結(jié)及多結(jié)太陽電池研究進展 張理嫩;劉超;崔利杰;曾一平; 241-247

　　2 空氣產(chǎn)品公司為三星電子提供大宗特種氣體和化學品輸送系統(tǒng) 247

　　3 一種改進型的CMOS電荷泵鎖相環(huán)電路 李演明;仝倩;倪旭文;邱彥章;文常保;吳凱凱;柴紅; 248-253

　　4 華大九天聯(lián)手MunEDA布局20nm設(shè)計移植優(yōu)化方案 253

　　5 幾種應用于觸摸感應電路的ESD保護結(jié)構(gòu)設(shè)計 居水榮;陸建恩;張海磊; 254-258+278

　　6 寬帶低噪聲放大器單片微波集成電路 戴劍;要志宏;趙瑞華;宋學峰;劉帥; 259-263

　　7 可變增益的功率放大器單片微波集成電路 刁睿;趙瑞華; 264-267

　　8 低噪聲、低功耗微電容讀出ASIC設(shè)計 任臣;楊擁軍; 268-273+284

　　9 700V VDMOS終端結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計 干紅林;馮全源;王丹;吳克滂; 274-278

　　10 基于CMOS工藝的單光子雪崩二極管的蓋革模式仿真 王成;孟麗婭;王慶祥;閆旭亮; 279-284

　　11 10 Gbit/s 850 nm pin光電二極管 吳志維;湯寶;王任凡; 285-288

　　12 GaAs/AlGaAs核-殼結(jié)構(gòu)納米線的生長研究 趙翠儉;孫素靜;李小青; 289-293

　　13 東電電子——全球半導體產(chǎn)業(yè)變革中的創(chuàng)新者 293

　　14 稀磁半導體制備方法的研究進展 侯志青;劉東州;那木拉; 294-299

　　15 SMO-8封裝器件的焊接可靠性 魏愛新;劉曉紅;王志會; 300-304+314

　　16 高可靠領(lǐng)域中應用塑封器件的有效評價 李巍;宋玉璽;童亮; 305-308+314

　　17 基于SRN的集束型半導體裝備批加工模型 鄭秀紅; 309-314

　　機械助理工程師評定論文范文：煤礦皮帶機跑偏的原因分析

　　摘要：聚丙烯腈纖維，尤其是DMSO(二甲基亞砜)法制備的纖維所用的噴絲板在紡絲過程中，聚丙烯睛容液中會形成聚合物凝膠堵塞絲孔，因此需要對噴絲部件進行定期的清洗和維護。針對凝膠堵塞的情況，首先，利用溶劑浴法對DMSo法制備聚丙烯腈纖維用過的噴絲部件進行預浸，其次分別用溶劑和堿液進行超聲清洗，分別用流水沖洗和去離子水超聲進行漂洗，最后利用光學顯微鏡對噴絲部件進行檢驗。最后摸索出對凝膠堵塞絲孔的噴絲部件清潔和快速檢測的方法。

　　1.概述

　　碳纖維中90%的缺陷由PAN纖維遺傳而來，因此提高原絲質(zhì)量，減少其缺陷是獲得高性能碳纖維的前提。紡絲過程的源頭即聚丙烯腈初生纖維的缺陷，在噴絲的過程中，噴絲部件尤其重要，噴絲部件是安裝在纖維紡絲部位的重要精密零件，是紡絲成型的基本元件，其好壞直接影響到勞動生產(chǎn)率、絲條質(zhì)量和成本等經(jīng)濟指標。在工程中，噴絲部件指的是噴絲管線和噴絲頭，其中噴絲頭包括鏈接卡扣，上、下卡箍、保溫套、分配板、噴絲板等部分。其中噴絲板的清理最為困難。在聚丙烯腈纖維紡絲過程中，由于噴絲板孔徑在0.10- 0.30mm的范圍，在聚合和形成初生纖維的過程中，由于條件的改變，紡絲原液聚合物團聚形成凝膠，凝膠聚集越來愈多，會對噴絲板造成堵塞，嚴重影響了初生纖維的生成，造成纖維的力學缺陷，因此無法紡出合格的碳纖維原絲。此時，就勢必要換噴絲頭，并對換下來的噴絲頭進行清洗。

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